24層高密度高速PCB

24層のPCBとは何ですか？

高品質の24層高密度高速PCBは、中国の製造業者から提供されています。低価格で直接高品質の24層の高密度高速PCBを購入します。 24層のPCBは、24の銅層を備えた高度な多層ボードです。 PCBには、信号層、接地層、電力層が含まれます。また、このPCBはシルクスクリーン、はんだマスクなどで構成されています。24層のPCBの厚さは約5mmです。レイヤーの数が原因で寸法の安定性を提供します。

メーカーは、接地層と信号層を効果的に配置します。これにより、PCBがHDIアプリケーションと互換性があることを確認できます。これらのアプリケーションは、高密度の相互接続です。 24層PCBで使用される材料は、低い誘電率を保証します。また、この高度な多層ボードで使用される誘電体材料は薄いです。したがって、これにより、レイヤー間に緊密な結合が作成されます。

24層PCBの材料

24層のPCBには、製造プロセスに異なる材料が含まれています。銅箔、FR4、CEM3、エポキシ樹脂などの材料を使用しています。このPCBでは、メーカーは銅箔とガラス繊維樹脂材料をラミネートします。 FR4は、電子機器に十分な剛性を提供するPCB材料です。十分なガラス遷移温度を提供します。

さらに、材料は優れた水分抵抗を持っています。これは、FR4を含むPCBが高温に耐えることができることを意味します。さらに、この材料には適切な誘電率があります。

シルクスクリーン、FR4、およびはんだマスクは、24層のPCBの基本材料です。ガラス遷移の高い温度は、24層のPCBの重要な機能です。

24層のPCB製造で使用されるその他の材料には、銅ホイルとプリプレグが含まれます。 24層のPCBには、銅の厚さが異なります。銅の厚さと層の数は、高電流荷重を行うのに役立ちます。

24レイヤーPCBスタックアップとは何ですか？

24層のPCBスタックアップは、回路基板上の上層の配置です。多層PCBでは、ボード上に銅層を配置する方法がいくつかあります。メーカーは、多層スタックアップを手配する前に、いくつかの重要な要因を検討します。

24層のスタックアップには、ルーティングレイヤー、グランドレイヤー、および電力層があります。ルーティングレイヤーは、上部、中央、または最下層にすることができます。このスタックアップでは、地面と電力層が非常に重要です。

ルーティングレイヤーは、コンポーネント間の相互接続を作成します。メーカーは、配線層を底部、上層、または中間層に配置できます。これは、ボードの申請要件に依存します。信号ルーティングは、多層ボードの重要な部分です。 24層PCBのスタックアップ構造により、その機能が決定されます。よく整合したスタックアップにより、PCBの信号ルーティングが保証されます。

24層PCB製造

24層PCBの製造には、特定のプロセスが含まれます。このPCBには10層の導電性材料があるため、その製造は複雑です。製造業者は、コアレイヤーとプリプレグ層を高圧と高温でラミネートします。

このプロセス中に、メーカーはPCB層の間に空気がないことを確認します。また、層を固定する接着剤が適切に溶けることを保証します。 24層のPCBは、さまざまな材料で構成されています。コアとプリプレグは同様の材料です。ただし、プリプレグはコアよりも延性があります。これは、完全に治癒していないためです。製造業者がスタックアップに高温を適用すると、プリプレグが溶けます。その後、レイヤーが接続されます。冷却後、結果は固体24層ボードになります。メーカーは、マルチレイヤーボードにはんだマスクを適用します。はんだマスクの役割は、痕跡が短絡を防ぐことです。多層ボードの内層には、グラスファイバーとエポキシコアが含まれ、Prepregはこれらの層を一緒にラミネートします。メーカーは内側の層を積み重ねて、層が揃っていることを確認します。

24層PCBの生産プロセスは、次のように簡単に説明されています。

内層のイメージングとエッチング

内層ラミネーション

掘削委員会

外層イメージング

メッキとエッチング

外層エッチングストリッピング

はんだマスク

スクリーン印刷

テスト

24層PCBの利点

このPCBは、電子デバイスの機能を強化するのに役立ちます。 24層ボードには、プロジェクトに必要な大きな利点があります。これらの利点のいくつかは次のとおりです。

コンパクトデザイン

24層のPCBは、コンパクトデザインをサポートします。 PCBの接地層と信号層は互いに重なります。このボードは、ラップトップ、携帯電話などの小さなデバイスに最適です。電子デバイスは、より小さく複雑になっています。 24層のPCBは、複雑でミニチュアデバイスに最適です。

さまざまな温度に適しています

24層のPCBは、さまざまな温度で動作できます。このPCBは、さまざまな温度で動作するように設計されています。 24層ボードは、高性能およびハイエンドアプリケーションに最適です。

高電流伝導

このタイプのPCBのもう1つの重要な利点は、高電流負荷を運ぶ機能です。 PCBは、異なる銅の厚さで利用できます。それは高出力に耐えることができます。

高機能

24層のPCBは非常に実用的です。したがって、それらは高密度の相互接続および高出力プロジェクトで広く使用されています。さらに、PCBは高速プロジェクトの効率も向上しています。

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