多層ボード

多層PCBは、3層以上の回路基板です。導電性材料が2層しかない両面PCBとは異なり、すべての多層PCBには、材料の中心に埋葬された導電性材料の少なくとも3層が必要です。

名前が示すように、多層PCBは異なる層の組み合わせです。片面PCBと両面PCBを組み合わせて、この複合設計PCBを形成します。多層PCBは、レイヤーの数を増やすため、ルーティングに利用できる領域を増やします。これらの回路基板は、2層のPCBを組み合わせて、誘電体のような絶縁材料と分離することによって作られます。

絶縁材料間の最小導電性層は3つであり、必要に応じて最大100層を組み込むことができます。柔軟な多層PCBは製造が困難であるため、多層PCBを硬質PCBと考えています。一般的な多層PCBのほとんどは、4〜8層で構成されています。スマートフォンは、アプリケーションの複雑さに対応するために最大12層を含めることができます。製造業者は、奇数の層を整えると回路が複雑すぎて問題があり、高コストも要因であるため、奇数の層よりも偶数層を好みます。

多層PCBには、単一または二重層のPCBよりもいくつかの利点があります。機能、容量、速度を向上させるための密度が高くなっています。電源と接地面が正しく配置されれば、電磁シールドは簡単です。彼らは多くの配線を必要としないので、それらは軽量です。サイズを縮小し、スペースを節約できます。それらは他のタイプのPCBよりも柔軟です。

多層PCBには多くのアプリケーションがあります。これらには以下が含まれます：

コンピューター、光ファイバーレシーバー、データストレージ、信号伝送、携帯電話伝送、携帯電話の繰り返し、GPSテクノロジー、産業制御、衛星システム、ハンドヘルドデバイス、テスト機器、X線装置、心臓モニター、キャットスキャン技術、原子走行装置、中央火災警報システム、光ファイバー検出システム、空間検出機器、気候分析など。

私たちはプロのPCBAワンストップアセンブリファクトリーであり、Xin Jingfuは多層PCBビジネスをサポートしています。

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