TG150 PCB回路基板
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製品説明
TG150 PCBは、TG150ボードで開発されたPCBを指します。 TGは通常、ガラス遷移温度を表します。これは、予想よりも高い温度が適用される場合、固体の「ガラス状」状態からゴム状および粘性状態へのアモルファス材料の安定した可逆的変換を指します。 TGは一般に、対応する結晶材料状態の融解温度よりも低いことを証明しています。
ガラス遷移温度材料は、通常、特定の温度範囲内で変形/溶融する炎遅延材料として動作します。 TG150 PCBは、温度範囲が摂氏130度から140度を超えるが、摂氏170度以上低いため、中程度のTG材料です。基質のTG（通常はエポキシ樹脂）が高いほど、PCBがより安定することに注意してください。
データシート
| 名前： | TG150 PCB回路基板 |
| 材料： | TG150 |
| レイヤー数： | 4つのレイヤー |
| 掘削直径： | 0。2mm |
| 最小行幅： | 0。08mm |
| 最小ライン間隔： | 0。1mm |
| プロセス： | 浸漬ゴールド |
| 特徴： | TG130と比較して、PCB印刷ボードの耐熱性、水分耐性、耐薬品性、安定性、その他の特性が改善されます |
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