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BGAとはどういう意味ですか? BGAは、有機基板を使用した統合回路のパッケージング方法であるボールグリッドアレイ(ボールグリッドアレイ構造を備えたPCB)の略です。次の機能があります。パッケージングエリアの削減、機能の増加、ピンの数の増加。 PCBボードは、はんだ中に自己中心にすることができ、簡単にブリキがあります。高い信頼性。優れた電気性能と全体のコストが低いという特徴があります。
製品名: | 小さなBGA回路基板 |
材料: | fr4 high tg |
完成したボードの厚さ: | 1。6mm |
表面処理: | 同意する |
完成した銅の厚さ: | 内外の1/1オンス |
特別なプロセス: | BGAパッド0。1mm |