BGA回路基板
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製品説明

中国の評判の良いメーカーであるViafullは、BGA回路基板を喜んで提供してくれます。最高のアフターセールサポートと迅速な配信を提供することを約束します。

BGAとはどういう意味ですか? BGAは、有機基板を使用した統合回路のパッケージング方法であるボールグリッドアレイ(ボールグリッドアレイ構造を備えたPCB)の略です。次の機能があります。パッケージングエリアの削減、機能の増加、ピンの数の増加。 PCBボードは、はんだ中に自己中心にすることができ、簡単にブリキがあります。高い信頼性。優れた電気性能と全体のコストが低いという特徴があります。


データシート

製品名: 小さなBGA回路基板
材料: fr4 high tg
完成したボードの厚さ: 1。6mm
表面処理: 同意する
完成した銅の厚さ: 内外の1/1オンス
特別なプロセス: BGAパッド0。1mm


ホットタグ: BGA回路基板
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