マルチレイヤーゴールドフィンガーマザーボードコントロールPCB
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マルチレイヤーゴールドフィンガーマザーボードコントロールPCB

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製品説明

PCBゴールドフィンガーの詳細な処理:

1.頻繁に差し込んでプラグを抜く必要があるPCBボードの場合、金の指の耐摩耗性を高めるために、金の指は一般に硬いメッキをする必要があります。

2。金の指は、一般に45°、20°、30°などの他の角度を後方に傾ける必要があります。設計が後方に傾けない場合、問題があります。下の図の矢印は、45°の傾斜角を示しています。

3.金の指は溶接ウィンドウ全体を作成する必要があります。ピンはスチールメッシュを開く必要はありません。

4. ShenxiとShenyinパッドの間の最小距離は1400万です。パッドは、viaパッドを含む指の位置から1mm以上離れていることをお勧めします。

5.金の指の表面に銅を塗らないでください。


データシート

名前: マルチレイヤーゴールドフィンガーマザーボードコントロールPCB
タイプ: 多層回路基板
レイヤー数: 6レイヤー
基本資料: FR4、アルミニウム、高TG FR4
銅の厚さ: 0。5-1オンス
ボードの厚さ: 0。4-4。 0mm
絞り: 0。15-0。 2mm
線幅: 0。1-0。 3mm
ライン間隔: 0。1-0。 3mm
表面処理: 浸漬ゴールド、ブリキスプレー、金の指
はんだマスク:


ホットタグ: マルチレイヤーゴールドフィンガーマザーボードコントロールPCB
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