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| 名前: | 4層FPC+FR4硬質柔軟性のないPCB回路基板 |
| アプリケーション業界: | 家電 |
| アプリケーション製品: | ウェアラブルデバイス |
| レイヤー数: | 4 |
| 特別なプロセス: | ハードフレックスボード |
| 表面処理: | 浸漬ゴールド |
| 材料: | FR4+FPC |
| 外部線の幅/線間隔: | 4/3。 5mil |
| 内側の層の線の幅/線間隔: | 5/4mil |
| ボードの厚さ: | 0。5mm |
| 最小開口: | 0。2mm |