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名前: | 4層FPC+FR4硬質柔軟性のないPCB回路基板 |
アプリケーション業界: | 家電 |
アプリケーション製品: | ウェアラブルデバイス |
レイヤー数: | 4 |
特別なプロセス: | ハードフレックスボード |
表面処理: | 浸漬ゴールド |
材料: | FR4+FPC |
外部線の幅/線間隔: | 4/3。 5mil |
内側の層の線の幅/線間隔: | 5/4mil |
ボードの厚さ: | 0。5mm |
最小開口: | 0。2mm |