4層FPC+FR4ソフトおよびハードPCB回路基板
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4層FPC+FR4ソフトおよびハードPCB回路基板

プロの高品質の4層FPC+FR4ソフトおよびハードPCB回路ボードメーカーの1つとして、4層FPC+FR4ソフトおよびハードPCB回路基板をViaFullから購入することを安心できます。

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製品説明

私たちは高品質の4層FPC+FR4ソフトおよびハードPCB回路基板の熟練した生産者であるため、4層FPC+FR4ソフトおよびハードPCB回路基板をViaFullから購入できます。最高のアフターセールサービスと迅速な配信を提供することを約束します。ウェアラブルデバイスには、長期の摩耗性とインテリジェンスという2つの最も重要な機能が必要です。ユーザーエクスペリエンスを向上させるには、ウェアラブルデバイスを人体に継続的に着用する必要があります。このようなデバイスには、高度な回路、ワイヤレスネットワーク、および携帯電話Bluetoothを介した信号の送信など、少なくとも低レベルの独立した処理機能が必要です。


データシート

名前: 4層FPC+FR4硬質柔軟性のないPCB回路基板
アプリケーション業界: 家電
アプリケーション製品: ウェアラブルデバイス
レイヤー数: 4
特別なプロセス: ハードフレックスボード
表面処理: 浸漬ゴールド
材料: FR4+FPC
外部線の幅/線間隔: 4/3。 5mil
内側の層の線の幅/線間隔: 5/4mil
ボードの厚さ: 0。5mm
最小開口: 0。2mm


ホットタグ: 4層FPC FR4ソフトおよびハードPCB回路基板
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