2025-06-06
通信機器には、信号の安定性とデータ送信レートの要件がますます高くなるため、回路基板の品質がマシン全体の性能に影響を与える重要な要因になりました。通信PCBA高速および高周波通信環境を満たすように慎重に設計されたローンチは、5G、モノのインターネット、光学通信など、さまざまなアプリケーションシナリオに適しています。
このPCBAは、1オンスの銅の厚さと1.2mmのボードの厚さを備えたRogersとITEQの高性能基質を使用して、良好な導電率と構造的安定性を確保しています。最小開口部は0.2mmで、ライン幅とライン間隔は両方とも4milで制御されており、これは精密配線と小型機器の要件に適しています。全体的な6層ボード構造(6L)は、ENIG(化学ニッケルゴールドメッキ)処理により効果的に改善され、溶接の信頼性と酸化防止能力が効果的に改善されます。表面の緑色のはんだマスク層は、白いシルクスクリーンと一致しています。これは美しく、簡単に識別できます。
通信業界の顧客にとって、回路基板の信号の完全性と長期的な安定した動作能力が特に重要です。高品質の材料と精密な職人技を備えた、これ コミュニケーションPCBA機器の応答速度と干渉防止能力を大幅に改善し、それにより端子の通信品質とシステムの安定性を改善できます。同時に、その優れた熱散逸と耐久性は、その後のメンテナンスの頻度を減らし、顧客が運用コストとメンテナンスコストを効果的に削減するのに役立ちます。
この通信PCBAは、ベースステーション機器、ルーター、スイッチ、光ファイバー伝送機器、スマート端子などの高周波通信システムで広く使用されています。電磁互換性(EMC)の必要性が高い場合に特に適しており、薄さと高い統合を追求する通信モジュールにも適しています。大規模なインフラストラクチャプロジェクトであろうと小規模な消費者デバイスであろうと、安定したサポートを提供できます。
2009年に設立されたGuang Dong ViaFine PCB Limitedは、プロの印刷回路基板(PCB)および印刷回路基板アセンブリ(PCBA)統合サービスハイテク企業であり、高精度のマルチレイヤーボードと特別ボードのR&Dと生産を専門としています。 https://www.viafinegroup.com/のウェブサイトにアクセスして、提供するものの詳細をご覧ください。質問やサポートについては、までお問い合わせくださいsales13@viafinegroup.com。