ハイエンドコネクタ機器を金指回路基板から分離できないのはなぜですか?

2025-06-20

急速に発展している電子製造の分野では、信号伝達の安定性と信頼性がデバイス全体の性能を決定します。中国のプロのゴールドフィンガーサーキットボードメーカーとして、ViaFullは、カスタマイズされた回路基板ソリューションの高精度と高い一貫性を提供することに焦点を当てています。金の指、つまり、PCBの端にある金メッキの接点は、電気接続を達成するための重要な部分です。ネットワークカード、グラフィックカード、メモリスティック、USBフラッシュドライブ、カードリーダーなど、頻繁にプラグインやプラグインターフェイスを備えたデバイスで広く使用されており、信頼できる接続および高速信号伝送で役割を果たします。高品質ゴールドフィンガーサーキットボード製品のサービス寿命を延長するだけでなく、データ相互作用の効率とセキュリティを効果的に改善することもできます。


Gold Finger Circuit Board


金指回路基板にはどのような重要な機能が必要ですか?

金の指が「金」と呼ばれる理由は、金メッキプロセスを使用するだけでなく、高周波プラグイン、信号相互作用、酸化防止などの複数のタスクを引き受けるためでもあるためです。したがって、製造精度の要件は非常に高いです。 viafullは、±0.003 "層間アライメント精度、±0.003"はんだマスクの位置決め標準、および0.006 "(0.15 mm)の最小シルクスクリーンライン幅を使用して、すべての接触が完全に整列するようにします。顧客が安定した信頼性の高い高品質の製品を確実に受け取ることを保証するために、厳密にテストされています。


さまざまな電子製品には、回路基板のパフォーマンス要件が異なります。使用シナリオの特性によれば、ViaFullは、高速の長方形パッドや、高速インターフェイス、ストレージ製品、その他の機会に適した不平等な長さの接触設計など、さまざまな金の指の配置を設計しました。同時に、1〜32層をサポートします回路基板±5%のインピーダンス制御精度と0.1 mmの最小リング幅を持つカスタマイズ。各ボードは、信号干渉または性能の低下なしで、高周波信号の下で安定した伝送を維持できるようにします。単一の製品開発であろうと大規模な産業サポートであろうと、ViaFullは一致する構造設計とパフォーマンスソリューションを提供できます。


過去において、回路基板を購入するときの最大の頭痛は、プラグインとプラグ時間の数が少ないこと、不安定な信号、または酸化が容易でした。 viafullの製品は、銅の厚さ、電気めっき層構造、および切断精度を最適化し、ボードをより耐摩耗性と安全にします。ターミナルメーカーの場合、これは販売後の問題が少なくなり、製品寿命が長くなることを意味します。トレーダーや購買エージェントの場合、顧客満足度と市場の評判も大幅に向上します。高品質のサーキットボードは、メンテナンスコストを節約するだけでなく、長期的な持続可能な投資でもあります。


なぜ私たちを選ぶのですか?

安定した生産能力、専門的な技術サポート、合理的な価格設定戦略は、製品を選択する際のすべての海外購入者の焦点です。 Vivefullは、PCBの生産において長年の経験があり、迅速なプロトタイピング、小さなバッチのカスタマイズ、バッチ配信をサポートし、構造設計、ボード選択、および処理技術から質の高い検査と制御まで、プロセスサービス全体をカバーしています。費用対効果の高い製品を提供するだけでなく、あらゆる協力におけるコミュニケーション効率と対応効率にも注意を払っています。あなたがどの国にいても、私たちはあなたが激しく競争の激しい市場で機会をつかむのに役立つ安定した配達と思慮深いサポートをあなたに提供することができます。 https://www.viafinegroup.com/のウェブサイトにアクセスして、提供するものの詳細をご覧ください。質問やサポートについては、までお問い合わせくださいsales13@viafinegroup.com.



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